近日，合肥晶书册成电路股份有限公司（简称 “晶书册成”）向香港辘集交游所递交 H 股上市聆讯后贵寓集。该文献为上市连络起草版块，内容尚未最终定稿，仍存在补充、革命的可能，暂不算作厚爱招股文献，亦不组成任何证券发售要约或投资邀约。

据贵寓败露，晶书册成是国内朝上的 12 英寸纯晶圆代工企业，主营业务聚焦表露运转芯片（DDIC）、图像传感器（C）、电源惩处芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic IC）及微限定单位（MCU）等产物晶圆代工，手艺节点隐私 150nm 至 40nm，同期已完成 28nm 逻辑芯片平台研发并鼓舞试产，40nm 高压 OLED DDIC、55nm 堆栈式 CIS 等产物已已毕量产。

从行业地位来看，依托各别化制程与界限化坐蓐才调，2020 至 2025 年，晶书册成在环球前十大晶圆代工企业中产能及营收增速位居环球第一。2025 年按营收统计，公司位列环球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业；在 DDIC 晶圆代工领域，公司更所以 23.3% 的市集份额位居环球首位。

财务数据方面，2023-2025 年公司目的保握稳步增长。三年营业收入诀别为 71.83 亿元、91.20 亿元、103.88 亿元；对应毛利率按序为 20.3%、25.2%、22.7%；归母净利润诀别为 1.19 亿元、4.82 亿元、4.67 亿元。收入结构上，DDIC 曾是中枢营收开头，占比逐年回落，而 CIS、PMIC 等业务收入快速增长，产物结构握续优化。区域营收方面，中国大陆为第一大市集，中国台湾过甚他地区亦孝敬可不雅收入。

产能层面，2023 至 2025 年公司 12 英寸晶圆年实质产量诀别为 957.4 千片、1357.2 千片、1667.6 千片，滚球app2026世界杯中国官网下载产能诓骗率逐年擢升，2025 年达到 100.8%。收尾 2025 年 12 月 31 日，公司系数领有专利 1374 项，其中发明专利 1057 项，研发实力浑厚，研发东说念主员占比处于行业较高水平。

客户与供应商方面，公司客户群体辘集，前五大客户收入占比在 57.9%-64.2% 区间，顺应晶圆代工行业特征；前五大供应商采购占比保管在 35% 驾驭，供应链全体强壮。

股权结构上，合肥市开辟投资控股（集团）有限公司为公司控股股东，通过平直及曲折花样系数限定公司约 39.71% 股本。晶书册成当今已在上海证券交游所科创板上市，这次鼓舞 H 股上市，募资拟用于新一代 22nm 手艺平台研发、AI 智能研发坐蓐体系搭建、香港研销中心开辟，以及补充平常运营资金。

贵寓同期请示了公司目的与上市连络多项风险：半导体行业手艺迭代快、市集竞争热烈，行业周期性波动或将影响目的功绩；公司收入曾高度依赖 DDIC 单一品类，存在业务辘集风险；此外，国际商业计谋、出口管理、供应链强壮性、东说念主才储备、国外成本市集波动、A/H 股市集各别等成分，也均可能对公司发展及 H 股股价带来不细目性。

针对港交所上市律例连络要求，晶书册成已就惩处层驻港安排、联席公司文告任职、握续干系交游、后续投资事项等多项条件向联交所提议豁免苦求并取得批准。同期公司败露，2026 年一季度营收同比增长 10.3%，但受产能膨胀带来折旧增多、市集订价压力等影响，毛利及净利润有所下滑滚球app全新入口，展望 2026 年全年净利润较 2025 年将小幅减少。